含二乙烯基苯的低密度A级片状模塑料

    专利申请号：CN200680024279.0

    公开日：2008.08.06

    申请人：亚什兰许可和知识产权有限公司

    地址：美国俄亥俄州

    发明人：M•J•萨姆纳尔;D•H•费希尔

    摘要：用于片状模塑料的包括低密度热固性片状模塑料(SMC)的树脂配制物，该片状模塑料(SMC)包含有机-改性的无机粘土、热固性树脂、低收缩添加剂、增强剂、低密度填料，但不含碳酸钙。活性单体包括芳族、多烯键式不饱和化合物，其可促进热固化SMC来制备具有A级表面质量的外部和结构热固性制品，例如机动车部件、面板等。片状模塑料的糊配制物，其包含：热固性树脂、烯键式不饱和单体、可选的活性单体、低收缩添加剂，以及纳米粘土填料组合物，其中所述SMC的密度低于约1.25g/cm3。可以包含增强性粗纱。

    软质聚氨酯泡沫塑料、其制造方法

    专利申请号：CN200680028972.5

    公开日：2008.08.06

    申请人：旭硝子株式会社

    地址：日本东京

    发明人：佐佐木孝之;波田野茂夫