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电子注塑技术融合3D 电子产品研发有望加速

http://www.plas.hc360.com2018年01月08日08:10 来源:中国塑机T|T

    慧聪塑料网讯:据外媒报道,芬兰电子注塑成型结构技术公司TactoTek日前牵手法国达索系统公司,电子注塑成型结构技术将进一步与达索公司的3D体验平台融合,这将加速电子产品的创造性开发。

    位于芬兰奥卢(Oulu)的TactoTek公司是一家注塑成型结构电子技术(IMSE,injection molded structural electronics)的制造商,近日该公司宣布将与总部位于巴黎的达索系统(Dassault Systemes)进行合作,这将有助于达索系统公司3D体验平台的用户可以使用IMSE技术进行数字化实验。受益于此,汽车、家电、工业和可穿戴电子产业的设计师和工程师能够更快的进行下一代电子产品的开发。

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    TactoTek公司表示,消费者想要更为新鲜的体验,对于品牌而言,产品差异性一直是一个挑战。IMSE解决方案将把电路、触摸控制及天线等印刷电子元件与分立电子元件(如用于照明的LED)集成到3D注塑结构中。IMSE部件很轻,可以做到厚度小于2mm,同时,由于电子元器件被完全封装在注塑成型的塑料中,因此电子元器件受到很好的保护。

    TactoTek首席执行官Jussi Harvela表示:“目前TactoTek正与消费者们共同合作进行产品设计,并将之打造为可大批量生产的IMSE产品,此前传统电子元器件的设计会受到加工技术的限制。将TactoTek设计参数融入到达索系统的3D体验平台将激发设计师的创造力,帮助他们开发IMSE技术的更多潜力,我们期望看到快速的设计创新,这将进一步加速IMSE解决方案的实施。”

    将3D体验平台作为IMSE特定工程过程的基础,设计师和工程师可以在3D环境中以数字方式创建、模拟和测试IMSE零件的真实使用情况。对于汽车、家用电器和其他消费电子产品,这种集成的数字化方式可以帮助开发更轻、更耐用、更节省空间的控制面板。

    达索首席执行官Philippe Laufer表示:“使用了IMSE解决方案的3D体验平台提供了一个集成的设计和仿真环境,实现了电子和机械设计以及仿真团队之间的紧密协作,将迭代次数减少了一个因子,更好的预测了最终生产的质量。对于今后持续发明颠覆性的产品以及加速他们的上市时间,这些都是非常重要的因素。”

    据了解,达索系统公司总部位于法国巴黎,提供3D体验平台,应用涵盖3D建模,社交和协作,信息智能与内容和仿真,产品品牌包括SolidWorks、CATIA、SIMULIA、DELMIA、ENOVIA、3DEXCITE、3DVIA、NETBIVES、GEOVIA、BIOVIA、EXALEAD。

责任编辑:李美慧

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