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RoHS法规下的电子产品绿色材料趋势
2007/8/28 11:41   来源:中国电子元件行业协会
 

    一、事件说明
 
    欧盟执委会于2003年7月公告"电子电机产品危害物质限用指令(RoHS)",欧盟各会员国需于2006年7月1日生效日前,将指令转化为国家法令。也就是说按RoHS的规范,自2006年7月l日起,欧盟会员国应确实管制在欧销售之电子电机产品(终端产品而且交流电不超过1000伏特,直流电不超过1500伏特之10大类电子电机产品),不得含铅(<0.1%)、镉(<0.01%)、汞(<0.1%)、六价铬(<0.1%)、聚溴二苯醚(PBDEs,<0.1%)及聚溴联苯(PBBs,<0.1%)。
   
    除欧盟各会员国外,美国、日本、中国、韩国纷纷制定类似法案,国际大厂绿色采购及环保标章规范中亦禁止使用部分有害物质。新近发展中的趋势还包括欧盟2005/84/EC指令已自2006年7月进行玩具产品中邻苯二甲酸盐之管制,而美国各州亦针对溴化耐燃剂、铅及汞等物质,陆续制订禁用法令。因此,有害物质之禁用已然成为国际趋势。
       
    二、事件分析
       
    (一)电子产品绿色材料趋势
       
    台湾电子零组件及材料业,也就是国际跨国电子公司的第二线(Tier2)及第三线(Tier3)供货商,在响应以绿色物质为要求之规范中,应积极培养具有绿色产品技术的专业背景人员,相关之产业协或公会协助(国内目前以电电公会及电路板协会最为积极带领会员厂商面对)。让厂商在对应来自第一线供货商(Tier1即OEM/ODM公司)的绿色要求上,不只在无害物质检测上花工夫,也应着手于新研发或对应策略,以因应未来2007年至2010年的绿色电子产品技术趋势。
       
    台湾Tier1厂商在对应绿色要求上,有二大盲点:第一为照本宣科,将跨国公司之绿色要求整本复制,并转嫁给上游供货商强制要求接受,并未吸纳为公司现状及外围供货商之必要因应状态逐一展开;第二为缺少绿色技术及材料因应策略的长程规划,会导致无法因应来自国际上更多更频繁的绿色要求诉求,以至于只能花费更多在管理管制上的经费及扮演更繁复工作的绿色制造者,对体质提升没有益处及更晃论藉绿色技术摆脱开发中国家的代工制造竞争。
       
    因应源源不断的跨国公司绿色产品要求,如果能以绿色供应链的模式将产品拆解成逐一对应的化学物质与电子特性对应模式,并将供应之模式改为伙伴共同研发方式(如IC业之制程外围整合),才有藉绿色技术转化成为竞争力提升的效能。
       
    (二)电子零组件与材料的绿色规格
       
    以零组件和材料的角度思考绿色规格,首先须以危害物质禁止做为出发点,综合在2003年迄今的电子产品绿色技术要求中,铅、镉、汞、铬六价、聚氯乙烯、溴系耐燃剂等物质的禁止使用成为主流,简述如下:
       
    *铅:某些情况(现用的铅酸电池)能够解除禁用,2007后会严格检讨禁用的幅度及技术可行性。
       
    *汞:某种类型的灯泡允许使用水银。
       
    *镉:电镀涂装及某些特定原件的需求虽在,禁用仍未更改。
       
    *六价铬:铬只有在六价铬的时候才被禁用,金属铬和三价铬都不会被禁用。(不过未因应2008年的趋势跨国电子产品厂商已经着手进行非铬系的替代技术)
       
    *聚氯乙烯(PVC):由于PVC的价格便宜、优良的加工性及可加工成如皮革的触感及成膜性,当作电子产品的最佳塑料件,惟因为使用中的毒性物质释出与废弃物处理(燃烧)时的危害物逸散。
       
    *多溴联苯(PBB):PBB当作塑料的耐燃剂使用,虽然PBB已不再生产,不过某些回收塑料可能仍然含有PBB。
       
    *多溴二苯醚(PBDE):PBDE是由以下的防燃剂所组成:
       
    *四溴二苯醚(Tetra-BDE):此产品已不再生产,不过可能会在回收材料中发现。
       
    *五溴二苯醚(Penta-BDE):此产品不常用于电子设备,主要用于家具。
       
    *八溴二苯醚(Octa-BDE):此产品用于电子设备的量相当少。
       
    *十溴二苯醚(Deca-BDE):此产品广泛用于电子设备,不过比以前的用量还少。
       
    (三)目前已发展有害物质替代技术的方向
       
    (1)铅的替代品:
       
    (a)焊材的无铅化研究,可替代无铅焊料最基本的性能介绍如下:
       
    *熔化温度
       
    焊料的熔化温度不能太高,否则它的过高工作温度将会引起电路板和电子组件形成热缺陷(不应该超过200度)。焊料的熔化温度也不能太低,因为通常电子产品的工作温度在50到80度之间,电路板的最高温度可达到125度。 

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